PlasmaPro 80 - современная малогабаритная система с непосредственной загрузкой подложек в рабочую камеру представляет собой гибкое и недорогое решение для проведения исследовательских работ и мелкосерийного производства. Предыдущее поколение установок данной серии хорошо зарекомендовало себя под маркой PlasmaLab 80 Plus (выпуск до 2010 года).
Система на платформе PlasmaPro 80 выпускается в различных вариантах исполнения:
Плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD)
конфигурация применяется для осаждения высококачественных слоев SiO2, Si3N4, SiOxNy, α-Si
Реактивное ионное травление (РИТ, RIE)
выполняет анизотропное травление широкого круга материалов (SiO2, Si3N4, α-Si и т.п.) с использованием F-содержащих газов
Плазмохимическое травление (ПХТ, PE)
используется для "мягкой" плазменной очистки, доснятия фоторезиста, изотропного травления в F-содержащих газах
Комбинированные РИТ/ПХТ (RIE/PE)
системы для приложений реверсивной инженерии, травления слоев пассивации и диэлектрика
Травление и/или осаждение с источником индуктивно-связанной плазмы (ICP Etch и/или ICP CVD)
многофункциональная конфигурация, выполняет процессы осаждения диэлектриков, задачи травления в F-содержащих газах, задачи реверсивной инженерии включая вскрытие корпусированных устройств
Технические характеристики
|
Конфигурация |
RIE |
PECVD |
RIE/PE |
ICP Etch / ICP CVD |
|---|---|---|---|---|
|
Загрузка |
без шлюза |
без шлюза |
без шлюза |
без шлюза |
|
Максимальный размер подложки |
200 мм |
200 мм |
200 мм |
50 мм ICP |
|
Диапазон температур подложкодержателя |
от +10 до +80 0С |
от +60 до +400 0С |
от +10 до +80 0С |
от +10 до +80 0С |
|
Подача гелия под подложку для улучшения теплового контакта |
опция |
нет |
опция |
опция |
|
Возбуждение плазмы |
300 Вт |
300 Вт |
300 Вт |
RIE |
|
Максимальное количество линий подачи технологических газов |
8 (12) |
|||
|
Подача газов для легирования |
нет |
|||
|
Подача жидких прекурсоров |
нет |
|||
|
Интерферометр |
опция |
нет |
опция |
опция |
|
Спектроскопия плазмы |
опция |
|||
|
Плазменная очистка камеры между процессами |
есть |
|||
|
Вакуумная система рабочей камеры |
ТМН |
насос Рутса |
ТМН |
ТМН |
|
Система управления |
ПЛК, ПК под управлением Windows 10®, PC4500® |
|||
|
Размер основного блока установки, ДхШхВ, мм |
762х940х1527 |
|||