Высококачественные системы для ионного травления и осаждения, лазерного отжига, молекулярно-лучевой эпитаксии и атомно-слоевого осаждения.

Wet Processing

Установки Veeco для жидкостной обработки поверхности представлены на следующих платформах:

  • WaferStorm - отраслевой выбор для ряда критически важных процессов, осуществляемых на базе сольвентов для индустрий фотоники, хранилищ данных, MEMs, RF. Системы такого типа доступны в модификациях ML и 3300.

    ML (Manual Load) - установки с ручной загрузкой, оптимальны для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ.

  • 3300 - установки с гибкой архитектурой и возможностью оснащения 8 модульными камерами. Они могут быть установлены вертикально друг над другом для экономии пространства. Габариты обрабатываемых пластин - от 50 до 300мм. Типы обрабатываемых подложек: Si, LiTaO3, сапфир, стекло.

  • WaferEtch - своей структурой установки схожи с платформой WaferStorm, оснащены дополнительными функциональными компонентами:

    • WaferCheck Endpoint - возможность точно идентифицировать конечную точку травления, для повышения пропускной способности и снижения стоимости процесса.

    • Возможность настройки пользователем шаблона дозирующего рычага для оптимизации однородности травления.

    • Возможность контроля концентрации химических компонентов для обеспечения стабильной скорости травления от загрузки к загрузке и в пределах одной загрузки.

Top