Плазменные технологии

Плазмохимическое травление, осаждение, плазменно-стимулированное атомно-слоевое травление и осаждение
Ионно-лучевое травление и осаждение

PlasmaPro 800

PlasmaPro 800

PlasmaPro 800 - производительная система для групповой обработки подложек с непосредственной загрузкой в рабочую камеру. Предназначена, прежде всего, для организации производства. Применяется также в задачах реверсивной инженерии и подготовки фотошаблонов. Хорошо отработанная конструкция установки обеспечивает надежность в эксплуатации, а высокая производительность обеспечивает низкие производственные затраты.

Система на платформе PlasmaPro 800 выпускается в различных вариантах исполнения:

Плазмохимическое осаждение (ПХО, PECVD)
конфигурация применяется для осаждения высококачественных слоев SiO2, Si3N4, SiOxNy, α-Si

Реактивное ионное травление (РИТ, RIE)
выполняет анизотропное травление широкого круга материалов (SiO2, Si3N4, α-Si и т.п.) с использованием F-содержащих газов

Комбинированные системы РИТ/ПХТ (RIE/PE)
применяются для приложений реверсивной инженерии, травления слоев пассивации и диэлектрика

Плазмохимическое травление (ПХТ, PE)
используется для "мягкой" плазменной очистки, доснятия фоторезиста

Технические характеристики

Конфигурация

RIE

PECVD

RIE/PE

PE

Загрузка
Перчаточный бокс

без шлюза
опция

без шлюза

без шлюза
опция

без шлюза
опция

Максимальный размер подложки

300 мм / 12"

Максимальная загрузка подложек в одном цикле

43х2", 21х3", 12х4", 5х6", 2х8", 1х12"

40х2", 21х3", 12х4", 5х6", 2х8", 1х12"

30х2", 13х3", 8х4", 3х6", 1х8", 1х12"

30х2", 13х3", 8х4", 3х6", 1х8", 1х12"

Диапазон температур подложкодержателя

от +10 до +800С

от +60 до +4000С

от +10 до +800С

от +10 до +800С

Подача гелия под подложку для улучшения теплового контакта

нет

Возбуждение плазмы

600 или 1200 Вт
13,56 МГц

600 Вт
13,56 МГц,
доп. опция 500 Вт
100 кГц

600 или 1200 Вт
13,56 МГц

600 Вт
13,56 МГц

Максимальное количество линий подачи технологических газов

8 (12)

Подача газов для легирования

нет

Подача жидких прекурсоров

нет

Интерферометр

опция

нет

опция

опция

Спектроскопия плазмы

опция

Плазменная очистка камеры между процессами

есть

Вакуумная система рабочей камеры

ТМН

насос Рутса

ТМН

ТМН

Система управления

ПЛК, ПК под управлением Windows 10®, PC4500®

Размер основного блока установки, ДхШхВ, мм

580х1046х1384

Скачать

Top