Плазменные технологии

Плазмохимическое травление, осаждение, плазменно-стимулированное атомно-слоевое травление и осаждение
Ионно-лучевое травление и осаждение

Комплексные решения

Системы серии PlasmaPro обеспечивают комплексные решения для исследовательских лабораторий и организации серийного производства. Гибкая конфигурация оборудования позволяет выбрать оптимальный вариант исполнения для реализации процессов RIE, PECVD, ICP-RIE, ICP-CVD, комбинированных процессов плазменно-стимулированного осаждения из газовой фазы и термического осаждения из газовой фазы (PECVD-CVD, LPCVD). Основные модули платформ PlasmaPro 100, PlasmaPro 1000 могут использоваться как в качестве отдельной установки, так и в составе кластерной системы оборудования с установками FlexAl, Ionfab, Nanofab и другими модулями, совместимыми по стандарту MESC.

Oxford Instruments Plasma Technology
PlasmaPro 80

PlasmaPro 80
Исследования
Плазмохимическое травление и осаждение

Установки с непосредственной загрузкой подложек для исследовательских задач

Дополнительно
PlasmaPro 800

PlasmaPro 800
ПРОИЗВОДСТВО И ИССЛЕДОВАНИЯ
Плазмохимическое травление и осаждение

Установки с непосредственной загрузкой подложек для производства и исследовательских задач

Дополнительно
PlasmaPro 100

PlasmaPro 100
ПРОИЗВОДСТВО И ИССЛЕДОВАНИЯ
Плазмохимическое травление и осаждение

Установки со шлюзовой загрузки подложек для производства и исследовательских задач

Дополнительно
PlasmaPro 100 ALE

PlasmaPro 100 ALE
Исследования
Атомно-слоевое травление

Специализированная установка для атомно-слоевого травления (Atomic layer etching, ALE)

Дополнительно
PlasmaPro 100 Estrelas

PlasmaPro 100 Estrelas
ПРОИЗВОДСТВО И ИССЛЕДОВАНИЯ
Глубокое травление кремния

Специализированная установка глубокого травления кремния (Deep Silicon Etch, Bosh-процесс)

Дополнительно

Top