Плазмохимическое травление, осаждение, плазменно-стимулированное атомно-слоевое травление и осаждение
Ионно-лучевое травление и осаждение
Системы серии PlasmaPro обеспечивают комплексные решения для исследовательских лабораторий и организации серийного производства. Гибкая конфигурация оборудования позволяет выбрать оптимальный вариант исполнения для реализации процессов RIE, PECVD, ICP-RIE, ICP-CVD, комбинированных процессов плазменно-стимулированного осаждения из газовой фазы и термического осаждения из газовой фазы (PECVD-CVD, LPCVD). Основные модули платформ PlasmaPro 100, PlasmaPro 1000 могут использоваться как в качестве отдельной установки, так и в составе кластерной системы оборудования с установками FlexAl, Ionfab, Nanofab и другими модулями, совместимыми по стандарту MESC.
Установки с непосредственной загрузкой подложек для производства и исследовательских задач
Специализированная установка для атомно-слоевого травления (Atomic layer etching, ALE)
Специализированная установка глубокого травления кремния (Deep Silicon Etch, Bosh-процесс)