YES-G500 и YES-G1000 производства Yield Engineering Systems– небольшие настольные системы для плазменной очистки и активации поверхности. Плазменная очистка от органических загрязнений производится в плазме в присутствии O2 (иногда с небольшим добавлением CF4). Загрязнения, не формирующие летучих соединений с кислородом или фтором, могут удаляться физическим распылением в режимах с ионной бомбардировкой поверхности, которые являются вариантом реализации технологии ионного травления. Плазменная активация применяется для образования свободных радикалов на обрабатываемой поверхности с целью формирования химически активного поверхностного слоя. Как правило, используется плазма с добавлением небольшого количества кислорода или водорода. Данный процесс чаще всего связан с необходимость улучшения адгезии поверхности к наносимым клеям, лакам, металлизации и т.п.
Установки YES-G500 и YES-G1000 оснащаются набором переставляемых сетчатых электродов, что обеспечивает гибкость в выборе плазменных конфигураций, простоту загрузки образцов и универсальность использования внутреннего объема рабочей камеры. Электроды могут устанавливаться в слот с подачей напряжения (активный электрод), слот без электрического контакта с камерой (плавающий электрод) или заземлённый слот. Реализуется несколько режимов: Downstream Mode, Active Mode, RIE Mode, Active Ion Trap, Electron Free Ion Trap. Электрод с подложками оснащается термопарой, что позволяет реализовать прерывистый режим травления с контролем максимальной температуры.
Установка YES-G1000LMC предназначена для обработки 3D образцов или лотков с кассетами и реализует три режима обработки: Downstream Mode, Active Mode, RIE Mode.
Основные применения установок серии:
- Подготовка поверхности перед распайкой контактов (wire bond surface preparation)
- Очистка/стерилизация поверхности
- Активация поверхности для улучшения адгезии
- Модификация поверхности для изменения гидрофильности (смачиваемости)
- Улучшение биосовместимости имплантов
- Изменение свойств полимеров
Технические характеристики
|
|
G500 |
G1000 |
G1000LMC |
|
Основные установочные данные |
|||
|
Совместимость с чистыми помещениями |
Класс 10 |
||
|
Соответствие стандартам |
SEMI S2/S8, CE |
||
|
Максимальная загрузка |
~3000 см2 (зависит от выбранной конфигурации для травления/очистки) |
~6000 см2 (зависит от выбранной конфигурации для травления/очистки) |
15.2 см (Д) x 33 см (Ш) x 20.3 см (В) |
|
Внутренние размеры технологической камеры |
45.7 см (Д) x 45.7 см (Ш) x 20.9 см (В) |
45.7 см (Д) x 45.7 см (Ш) x 30.4 см (В) |
46 см (Д) x 46 см (Ш) x 30 см (В) |
|
Рабочая площадь одного электрода |
~1500 см2 |
~1500 см2 |
- |
|
Количество позиций электродов с подключением к питанию |
2 |
4 |
2 |
|
Общий размер установки (без сигнальной башни) |
59.69 см (Д) x 71.2 см (Ш) x 103.81 см (В) |
59.69 см (Д) x 71.12 см (Ш) x 113.28 см (В) |
59.69 см (Д) x 71.12 см (Ш) x 113.28 см (В) |
|
Материал рабочей камеры |
Алюминий 6061-T6 |
||
|
Вход технологического газа |
3 входа с игольчатыми натекателями (опционально – 4 входа и РРГ на любой вход) |
3 входа с игольчатыми натекателями (опционально – РРГ на любой вход) |
|
|
N2 или чистый сухой воздух для работы пневматических устройств |
5.5-6.8 бар, максимальный расход 1 л/сек |
||
|
N2 для продувки камеры |
1-1.7 бар, максимальный расход 3.2 л/сек |
||
|
Технологический газ для процесса |
1-1.7 бар, расход 20-50 см3/мин |
||
|
Вакуумная линия |
Соединение KF40. Минимальные требования: Скорость откачки в точке соединения: 27 м3/час Предельный вакуум: <0,01 торр |
||
|
Охлаждение установки |
Воздушная конвекция |
||
|
Вес системы |
147 кг |
159 кг |
182 кг |
|
Электропитание |
200-250 В, 1 фаза, 20 А, 50 Гц |
||
|
Программное обеспечение
|
|||
|
Система управления |
Контроллер ПЛК с сенсорным экраном |
||
|
Количество технологических рецептов |
12 |
||
|
Диапазон устанавливаемого времени экспозиции |
0-1200 сек |
||
|
Минимальный шаг технологического рецепта |
1 сек |
||
|
Технологические характеристики |
|||
|
Программируемый диапазон контроля температуры электрода с образцами |
25 °C - 145 °C |
- |
|
|
Источник питания для поддержания плазмы |
40 кГц, 100-500 Вт. |
40 кГц, 100-1000 Вт. |
|
|
Контроль давления в камере |
Датчик давления конвекционного типа 0.1-1000 торр |
||
|
Тепловая нагрузка на помещение от работающей установки |
920 Вт (средняя) |
||
|
Стандартные опции
|
|||
|
Цифровые регуляторы расхода газа (РРГ) |
На каждую/любую из установленных линий |
||
|
Форвакуумный насос |
Сухой спиральный насос (не рекомендуется при использовании CF4) или пластинчато-роторный насос, Fomblin версия с фильтром масляного тумана |
||
|
Система компьютерного сбора данных и протоколирования работы |
Включает интерфейс установки RS232, персональный компьютер, монитор, программное обеспечение |
||
|
Система размещения установки |
Стальной трейлер в исполнении для чистых помещений с блокирующимися колесиками |
||