Вакуумное и магнетронное осаждение, плазмохимическое травление и осаждение, атомно-слоевое осаждение, очистка

Серия SWC 3000/4000

Установки серии SWC Производства NANO-MASTER обеспечивают высокое качество очистки пластин, подложек и фотошаблонов за счет применения последних разработок в технологии мегазвуковой и химической очистки. В стандартном исполнении установка SWC обеспечивает операции: сушки (с высокоскоростным вращением, ИК-нагревом и продувкой азотом), химической чистки и чистки щеткой. При этом установка оснащается мегазвуковой насадкой для деионизованной воды, независимыми дозаторами химических веществ и инфракрасной лампой. Перемещение дозирующего сопла осуществляется с помощью запатентованного механизма, который обеспечивает равномерное распределение энергии по подложке. Для улучшения очистки могут быть добавлены дополнительные опции, такие как щетка PVA или ионизация азота.

Установка SWC 3000 – это настольная установка для очистки пластин круглой формы диаметром до 12'' и фотошаблонов 7''x7''. Установка оснащена ИК лампой, модулем распределения химикатов и раздельным сливом для кислот и растворителей. Управление осуществляется посредством микропроцессора. Также к установке может быть добавлен ряд опций.

Функции установки SWC-3000:

  • очистка пластин или подложек с нанесенным или не нанесенным рисунком
  • очистка подложек Ge, GaAs, InP
  • очистка пластины после химико-механической полировки
  • очистка отдельных кристаллов на пяльцах
  • очистка после плазменного травления или снятия фоторезиста
  • очистка фотошаблонов со слоем фоторезиста и шаблонов для контактной литографии
  • очистка оптических линз

Установка SWC-4000 представляет собой отдельный модуль, состоящий как из блоков, используемых в установке SWC-3000, так и некоторых дополнительных. Помимо операций выполняемых установкой SWC-3000, модель SWC-4000 может выполнять следующие функции:

  • очистка фотошаблонов типа UV и X-ray
  • очистка панелей с ITO покрытием
  • мегазвуковая очистка для процесса обратной литографии

Технические характеристики

Основные технические характеристики установок SWC

Максимальный размер подложки

12''

Максимальный размер фотошаблона

7''x7''

Стандартное время очистки

5 минут

Частота мегазвуковой насадки

1 МГц

Максимальная мощность

40 Ватт

Минимальный поток деионизованной воды

1.5 л/мин

Максимальная скорость вращения

2000 об/мин

Управление

Микропроцессор, управляемый программируемым ПЛК

Загрузка и выгрузка

Ручная

Нагрев азота (опционально)

70 оС

Скачать

Top